Адрес e-mail:

НОЦ "Нанотехноглогии". AML Aligner Wafer Bonder WB04

 



Бондер WB04 предназначен для большого количества вариантов склеивания пластин: анодное, эвтектическое, прямое (высоко и низкотемпературное) спекание, спаивание, адгезионное, термокомпрессионное.

 

Технические характеристики:

- in-situ совмещение с точностью 1 мкм

- давление от 10-6 мбар до 2 бар (рабочий газ N2)

- напряжение до 2,5 кВ

- температура до 560оС

- сила прижатия до 25 кН

- in-situ УФ чистка

- размер подложек от 2 до 4

 

 

 

 

 

 

 

 

Если вы заметили в тексте ошибку, выделите её и нажмите Ctrl+Enter.

© 2001-2020 Московский физико-технический институт (национальный исследовательский университет)

Противодействие коррупции | Сведения о доходах

Политика обработки персональных данных МФТИ

Техподдержка сайта | API

Использование новостных материалов сайта возможно только при наличии активной ссылки на https://mipt.ru

МФТИ в социальных сетях