Одним из главных принципов уникальной «системы Физтеха», заложенной в основу образования в МФТИ, является тщательный отбор одаренных и склонных к творческой работе представителей молодежи. Абитуриентами Физтеха становятся самые талантливые и высокообразованные выпускники школ всей России и десятков стран мира.

Студенческая жизнь в МФТИ насыщенна и разнообразна. Студенты активно совмещают учебную деятельность с занятиями спортом, участием в культурно-массовых мероприятиях, а также их организации. Администрация института всячески поддерживает инициативу и заботится о благополучии студентов. Так, ведется непрерывная работа по расширению студенческого городка и улучшению быта студентов.

Адрес e-mail:

С 2012 года производители процессоров перейдут на 450-мм кремниевые подложки

Intel, Samsung Electronics и TSMC объявили о достижении соглашения об общеотраслевом сотрудничестве с целью перехода, начиная с 2012 года, на большие по размеру 450-мм подложки.


Компании намерены работать совместно с представителями полупроводниковой промышленности с тем, чтобы обеспечить, к установленному сроку, разработку и тестирование необходимых компонентов, инфраструктуры и производственных мощностей для внедрения опытной линии.

Изготовление микросхем с использованием подложек большего диаметра неизменно позволяет увеличить выпуск полупроводников с минимальными затратами. Общая площадь поверхности 450-мм подложки и количество печатных кристаллов ИС (например, отдельных компьютерных микросхем) более чем в 2 раза превышают соответствующие показатели для 350-мм подложек. Подложки большего диаметра обеспечивают снижение себестоимости изготовления одной микросхемы. Кроме того, благодаря более эффективному использованию энергии, площади подложки и других ресурсов, подложки большего диаметра помогут снизить общее использование ресурсов, требующихся для изготовления одной микросхемы. К примеру, переход с 200-мм подложек на 300-мм позволил снизить общее количество вредных выбросов, вызывающих глобальное потепление, и потребление воды. С переходом на технологию 450-мм подложек ожидается дальнейшее снижение загрязнения окружающей среды.

Intel, Samsung и TSMC отмечают, что полупроводниковая промышленность может повысить окупаемость вкладываемых в нее инвестиций и существенно снизить затраты на научные исследования и разработку технологии 450-мм подложек с помощью применения согласованных стандартов, оптимизации изменений инфраструктуры и автоматизации производства 300-мм подложек, а также выполнения общего графика работ. Компании считают также, что подход с позиций сотрудничества поможет свести к минимуму риск и затраты, связанные с переходом на новую технологию.

Раньше миграция на подложки большего размера традиционно начиналась каждые 10 лет с момента последнего перехода. К примеру, переход отрасли на 300-мм подложки в 2001 году произошел спустя десятилетие с момента ввода в действие первых производственных мощностей на основе 200-мм подложек в 1991 году.
Если вы заметили в тексте ошибку, выделите её и нажмите Ctrl+Enter.

© 2001-2016 Московский физико-технический институт
(государственный университет)

Техподдержка сайта

МФТИ в социальных сетях

soc-vk soc-fb soc-tw soc-li soc-li
Яндекс.Метрика